产品中心

诚信铸就品质,质量赢得市场;匠芯储慧,智存未来。

Flip Chip Packages
fcFBGA fcBGA fcCuBE Bare die fcPoP Molded Laser fcPoP Flip Chip on Leadframe (FCOL) Molded Interconnect System (MIS)

版权所有 CopyRight © 广西新博狗体育科技有限公司 All Right Reserved 
扫一扫,关注我们
在线客服
客服1号 客服1号 客服1号 客服1号